富满微快充芯片技术的发展历程可分为以下几个阶段：

• 早期技术积累阶段（2001-2010 年左右）：富满微于 2001 年成立，在成立后的最初几年，主要专注于模拟及数模混合集成电路的基础技术研发和探索，在集成电路设计、封装、测试等环节逐步建立起了自己的技术体系和能力，为后续快充协议芯片的研发奠定了基础。
• 初步探索阶段（2010-2015 年左右）：随着智能手机等移动设备的快速发展，快充技术的需求逐渐显现。富满微开始关注快充领域的发展潜力，并投入一定资源进行相关技术的初步研究，组建了专业的研发团队，对快充协议的标准、技术原理等进行深入学习。
• 产品研发与推出阶段（2015-2018 年左右）：经过前期积累和探索，富满微着手研发快充协议芯片，不断优化芯片设计方案，提高性能和稳定性，提升芯片集成度，降低成本和电路复杂度。2018 年左右，推出早期快充协议芯片产品，如支持 QC2.0、QC3.0 等快充协议的芯片，并开始在市场上推广应用。
• 技术升级与产品优化阶段（2018-2021 年左右）：随着快充技术发展和市场需求变化，富满微持续对快充协议芯片进行技术升级和产品优化。一方面提升芯片快充功率支持能力，从几十瓦提升到更高水平；另一方面加强对多种快充协议的兼容性支持，除常见的 QC 协议、PD 协议外，还增加对华为 FCP、SCP、三星 AFC 等主流快充协议的支持。
• 快速发展阶段（2021 年至今）：2021 年之后，富满微的快充协议芯片业务迎来快速发展期，不断推出新的产品系列，如 XPD938、XPD720、XPD738 等，满足不同客户需求。同时，加强与上下游企业合作，与充电器、移动电源等终端设备厂商建立紧密合作关系，共同推动快充技术发展和应用。