华邦电子设有两座 12 吋晶圆厂，分别位于台湾中部及南部科学园区。其产能和技术水平如下：

产能方面：

• 高雄路竹科学园区的 12 英寸晶圆厂 2021 年正式进入投产。2022 年 1 月启动设备迁入，最初每月生产 3500 片晶圆，到 12 月逐步扩大到 10000 片。2022 年 4 月消息显示，该工厂计划于 2022 年第四季度开始运营，届时月产量有望提高至 10000 片 12 英寸晶圆。高雄新 12 英寸厂第 1 期工程完成后，预计满载月产量可达 2.7 万片的规模。
• 台中的 12 吋晶圆厂在 2022 年月产能约为 12000 片，华邦电子计划将台中市的 25nm DRAM 芯片产量从 1.2 万片提高至 1.5 万片。

技术水平方面：

• 华邦电子的 12 吋晶圆厂采用了先进的制程技术，其高雄新 12 英寸晶圆厂采用第二代 25nm 制程技术（25S）生产利基型 DRAM。截至 2025 年 4 月，华邦电子 Flash 制程达 24 纳米，DRAM 达 20 纳米，下半年还将推出 16 纳米 DRAM。
• 华邦电子的 12 吋晶圆厂具备先进的生产设备和高度智能化、自动化的生产体系，能够支持从产品设计、技术研发到晶圆制造的整个生产流程，并且通过了多项质量及环安卫管理系统等国际标准认证，还是台湾第一家取得车用功能安全最高标准 ISO 26262 认证的内存厂商。