富满微 MCU 芯片在不同温度下的功耗表现存在差异，通常随着温度升高功耗会有所增加，以下是具体芯片的相关情况：

• XMC8P53xonstorage.blob.core.windows.net：这是一款低功耗高速 CMOS 工艺设计的 8 位 MCU。其商业级工作温度为 0℃-70℃，工业级为 - 40℃-85℃。当 Vop=VDD-0.6V，VDD=3V 时，工业级温度下功耗为 4mA，商业级温度下功耗为 8mA；当 Vop=VDD-0.6V，VDD=5V 时，工业级温度下功耗为 6mA，商业级温度下功耗为 12mA。由此可见，在相同电压设置下，温度越低，功耗相对越低。
• HC16L 系列：该系列 MCU 工作温度为 - 40℃-85℃，具有灵活的功耗管理系统。在 3V 电压下，低功耗模式 1 时，-40℃时的功耗会比 25℃时略高，25℃时功耗为 0.9μA，随着温度降低到 - 40℃，功耗会有所上升（ datasheet 未明确具体数值，但根据曲线趋势可知）；低功耗模式 2 在 3V 电压下 25℃时功耗为 1.4μA，同理，-40℃时功耗也会高于此值；低功耗模式 3 在 3V 电压下 25℃时功耗为 1.6μA，-40℃时功耗同样更高。
• FMU1：其工作温度范围是 - 40℃至 + 85℃，采用了低功耗设计技术，支持深度睡眠模式，待机电流可低至 1μA。虽然没有明确不同温度下具体功耗差异数据，但通常情况下，随着温度升高，芯片内部晶体管等元件的漏电等情况会加剧，功耗会有一定程度增加。
• FM33A0xx 系列：这是 ARM Cortex-M0 内核的 32 位低功耗 MCU 芯片，工作温度范围为 - 40°C 至 + 85°C，典型运行功耗 150μA/MHz，32KHz 下 LPRUN 功耗为 9μA，RTC BKP 模式功耗能达到 0.8μA。与其他芯片类似，在高温环境下，其内部电子迁移等现象变化，会导致功耗相比低温时有所上升，但暂无详细的不同温度下精确功耗数据。
• FM116C：这是驱动小电流直流马达的集成电路，内置带迟滞效应的热保护功能。在 27℃、VDD=4V 条件下持续最大输出电流为 600mA。受封装散热能力影响，随着环境温度升高，最大持续输出电流必须适当降低，功耗也会相应发生变化，温度越高，最大功耗越低，不同温度下的最大功耗可根据公式 P=(150-TA)/220 计算（TA 表示工作环境温度，功耗单位为 W）。