华为海思芯片未来的技术研发方向主要集中在强化核心技术、探索新型技术与材料、拓展应用场景等方面，具体如下：

强化核心技术：

• 联接技术：持续推动星闪（NearLink）技术发展。2025 年星闪数字钥匙已首次上车，无损音频也全面商用，未来将进一步扩大其在消费电子、智慧家庭、汽车电子等场景的应用，预计 2028 年商用终端规模突破十亿大关，与蓝牙数量级相当。同时，继续优化 Wi-Fi 7 技术，实现与星闪技术的更好融合，为用户提供更稳定、高速的网络联接。
• 音视频技术：聚焦菁彩视听技术，随着 Audio HDR Vivid 已广泛渗透至电视、汽车等多领域，未来将继续推动其在更多设备和内容平台上的应用，预计 2026 年菁彩 HDR 占据 HDR 视频内容市场份额突破 50%，成为主流 HDR 生态。此外，还将围绕新一代超高速通用媒体接口 GPMI 展开研发，深化手机与电视等生态的无缝融合。
• AI 技术：依托智慧视觉与端侧计算产品优势，与伙伴共研 VLM 视觉语言模型、探索泛化图像理解，加速多模态大模型在端侧落地，让 AI 从数字世界虚拟交互走向物理世界现实决策。

探索新型技术：

• 堆叠芯片技术：深入研发堆叠芯片技术，在不依赖先进制程工艺的情况下，通过将多个芯片层堆叠在一起，增加芯片的集成度和性能，提升芯片竞争力。
• 光电芯片技术：利用光电芯片传输速度快、能耗低的特点，开发适用于 5G、物联网、数据中心等领域的光电芯片产品，为高速数据传输和处理提供支持。
• 新型架构设计：探索异构计算和先进封装技术，采用 Chiplet（芯粒）技术实现模块化设计，将不同功能的芯片模块集成在一起，同时利用 3D 封装技术，提升芯片的计算密度和能效比。

研发新型材料：

• 石墨烯等新型材料：持续投入对石墨烯等新型半导体材料的研究，利用其优异的电学性能和物理特性，提高芯片性能、降低功耗和成本。
• 碳化硅和氮化镓：针对碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体材料在高功率、高频率、高温等应用场景中的独特优势，加大研发和应用力度，开发适用于 5G 基站、新能源汽车、电力电子等领域的芯片产品。

拓展应用场景芯片研发：

• 自动驾驶芯片：加大在自动驾驶领域的研发投入，开发高性能的自动驾驶 SoC，使其具备强大的计算、感知和决策能力，推动智能网联汽车发展。
• 物联网芯片：针对物联网市场需求，开发低功耗、高集成度的物联网芯片，支持多种通信协议和接口，为智能家居、智能城市、工业物联网等领域提供解决方案。
• AI 芯片：进一步加强 AI 芯片研发，推出更强大的昇腾系列 AI 芯片，满足人工智能领域对高性能计算的需求，推动人工智能在各行业应用。

构建产业生态：加强与国内半导体企业、高校和研究机构的合作，共同攻克关键技术难题，构建完整半导体产业链。同时，投资培育芯片领域开源社区，鼓励开发者参与研发创新，促进全球技术资源共享和交流。