华为海思自动驾驶芯片的技术优势主要体现在强大的算力、出色的环境感知能力、可靠的安全性等方面，具体如下：

• 强大算力支撑：华为 MDC 解决方案搭载的昇腾系列芯片可提供强大算力，如搭载多颗昇腾芯片的 MDC 最高可提供 352TOPS 的算力，能满足 L4 级别的自动驾驶需求，为传感器环境感知、高精地图定位、V2X 信息通信等提供强劲计算支持。
• 助力环境感知：海思芯片中的 ISP 芯片可对摄像头采集的图像数据进行专业处理，提升图像质量，增强图像的清晰度、对比度等，帮助车辆更准确地识别道路、行人等物体。同时，支持多传感器融合技术，如在华为 ADS 3.0 中，可将毫米波雷达、激光雷达等传感器的数据进行融合处理，实现对周围环境的全方位感知。
• 保障安全可靠：海思芯片在设计和制造过程中采用了多种可靠性设计技术，如端到端的冗余备份设计，规避单点故障。芯片支持 - 40°C~85°C 的环境温度，能应对苛刻外部环境，并且遵从业界车规级可靠性与功能安全等级要求，如 ISO 26262 的 ASIL D 级，确保在自动驾驶过程中稳定、可靠地运行。
• 架构先进高效：华为自动驾驶芯片基于达芬奇架构打造，NPU（神经网络处理单元）算力高达 400TOPS，CPU（中央处理单元）算力高达 440K DMIPS，运算效率高，可快速处理自动驾驶中的各种复杂任务。同时，芯片采用模块形式设计，尽量复用研发成果，昇腾系列芯片的 CPU 和 AI 核心基本相同，可根据不同应用配置不同核心和数量，提高了研发效率和芯片的适用性。