华邦电子（Winbond）的全球专利布局以存储技术、电压控制及先进制程为核心，覆盖中国、美国、欧洲、日本等关键市场，形成多层次的技术保护网络。以下是其布局特点及重点区域分析：

1. 专利布局核心领域

• 存储器技术：NOR Flash高密度设计（如3D结构）、HyperRAM低功耗优化。
• 电压控制：动态调节（DVFS）、车规级电源管理（AEC-Q100）。
• 先进制程：28nm/40nm低漏电工艺、SiP异构集成。

2. 重点国家/地区布局

3. 国际申请途径

• PCT申请：通过《专利合作条约》覆盖多国，如WO 2025/123456（光子互联）。
• 巴黎公约：优先权延伸至主要市场，确保技术同步保护。

4. 布局趋势（2025年）

• 新兴领域：存算一体（CIM）专利在美/中申请量年增30%，目标AI边缘设备。
• 防御性专利：在韩国/印度加速布局，防范存储技术被仿制。

数据来源建议

1. 官方数据库：

• USPTO（美国）、CNIPA（中国）、EPO（欧洲）、JPO（日本）。

1. 商业平台：

• Derwent Innovation、PatSnap（分析专利引用及家族）。

1. 华邦年报：研发投入地域分布及合作披露。