卓胜微滤波器的晶圆级封装技术相较于传统封装技术，有以下优势：

尺寸与集成度方面

• 更小的封装尺寸：传统封装是先将芯片从晶圆上切割下来再进行封装，会在芯片周围预留一定空间，而晶圆级封装是在整片晶圆上完成封装测试后再切割成单个芯片，封装后的尺寸几乎与芯片裸晶相同，能有效减小滤波器的体积，满足移动终端等对小型化的严格要求。
• 更高的集成度：晶圆级封装技术有利于实现多芯片集成与系统级封装。例如，卓胜微可以将滤波器与其他射频前端器件如射频开关、低噪声放大器等集成在同一晶圆上进行封装，形成高度集成的射频模组，减少了系统的整体尺寸和复杂度，提高了系统性能。

性能方面

• 更好的电气性能：晶圆级封装技术采用更短的互连线路，能有效降低信号传输的延迟、损耗和电磁干扰。以 5G 通信中的高频滤波器为例，较短的传输线可以减少信号在传输过程中的衰减，提高信号的质量和稳定性，有助于滤波器在高频、高速信号处理中发挥更好的性能。
• 更优的高频特性：传统封装中的引线键合等方式在高频下会产生较大的寄生电感和电容，影响滤波器的高频性能。而晶圆级封装技术可以通过优化封装结构和工艺，减小寄生参数，使滤波器在高频段具有更好的频率响应和选择性，更适合 5G 通信、物联网等高频应用场景。

成本方面

• 降低制造成本：晶圆级封装在整片晶圆上进行封装工艺，减少了传统封装中单个芯片封装的多次操作，提高了生产效率，降低了人力、设备等成本。而且，由于封装尺寸减小，在电路板上占用的空间也变小，从而可以降低电路板的制造成本。
• 提高生产效率：晶圆级封装技术减少了芯片制造过程中的中间环节和测试步骤。在晶圆级进行测试和筛选，可以提前淘汰不良芯片，避免在后续封装和测试过程中浪费时间和成本，提高了整体生产效率。