卓胜微的专利技术布局涵盖以下领域：

• 射频开关领域：如 “一种射频开关芯片” 专利，通过巧妙设计利用键合线和基板上第一滤波元件之间的互感，使滤波元件更容易集成，产品设计结构紧凑，体积小，可提高移植性能，降低成本。还有 “半导体器件及射频开关器件” 专利，能够减少 MOS 管的寄生电容 Coff，有效降低 MOS 管的 FOM，有助于提升射频开关的性能。
• 射频低噪声放大器领域：卓胜微在该领域有众多技术创新和专利布局，确保其低噪声放大器产品在高性能、低功耗方面处于领先地位，满足不同通信系统和频段的要求，与射频开关协同应用于各种通信设备中。
• 射频滤波器领域：例如 “一种声表面波谐振器和射频滤波器” 专利，通过创新的材料与构造，优化了设备的频率稳定性与温度敏感性，能更稳定地在复杂环境中运行，提升了声表面波谐振器的品质因数（Q 值），使信号传输更加精准。“声表面波谐振器、声表面波滤波器及电子装置” 专利可减小谐振器的尺寸，同时抑制高阶横模产生的干扰，提升信号的稳定性和可靠性。
• 射频模组领域：卓胜微从单一的分立器件向集成模组化方向发展，推出了多种射频模组产品，如 DiFEM、LDiFEM、LFEM、LNA BANK、WiFi FEM 和 L - PAMiF 等。公司在射频模组的设计、集成等方面拥有相关专利技术，以实现高集成度、小型化并提升性能。
• 芯片加工领域：包括 “芯片分拣装置” 专利，可提高生产环节中的芯片分拣效率，保障产品供应的及时性和质量稳定性；“半导体硅片加热装置” 专利，有利于提升芯片制造过程中硅片加热环节的稳定性和可靠性，提高芯片制造的良品率。
• WiFi 蓝牙领域：卓胜微在 WiFi 蓝牙领域也有专利布局，以支持其在相关领域的产品开发和市场拓展，例如满足 WiFi 7 连接标准的连接模组产品等。