卓胜微的发展历程如下：

• 创业初期（2006 - 2010 年）：2006 年，卓胜微在上海浦东张江高科技园区成立，由几位从硅谷留学归来的人员创立，初始业务聚焦数字电视、移动电视芯片。2007 年 3 月推出移动电视芯片 MXD0120，是当时业界功耗最低、尺寸最小的信道解调芯片。2008 年 1 月，首款地面数字电视融合芯片 MXD1320 问世，解决了国标 DTMB 单、多载波接收融合的技术难题。但随着 2010 年 HTC 发布世界上第一部 4G 手机，手机电视业务迅速衰落，卓胜微陷入绝境，资金链紧张。
• 业务转型（2010 - 2012 年）：卓胜微意识到需要关注市场需求，决定转型做射频芯片。当时射频芯片中的功率放大器（PA）方向竞争激烈，卓胜微选择专注于射频开关和 LNA。
• 关键转折（2012 - 2013 年）：2012 年公司正式成立，专注射频前端芯片设计。2013 年，iPhone 5 大卖使得传统射频芯片大厂产能被预订，三星等安卓厂商面临无射频芯片可用的困境。卓胜微早在手机电视时代就已打入三星供应链名单，转型后与台积电合作研发出基于 rf CMOS 工艺的 GPS LNA，满足了三星的严苛要求，成功进入三星手机供应链，奠定了其在射频开关和 LNA 领域的龙头地位。
• 快速发展（2013 - 2019 年）：进入三星供应链后，卓胜微凭借技术和成本优势，陆续打入小米、OPPO、vivo 等国内智能手机供应链。2019 年 6 月 18 日，卓胜微在深圳证券交易所创业板成功上市，为公司带来资金支持，提升了品牌知名度和市场影响力。
• 上市之后（2019 年 - 至今）：上市后，卓胜微持续加大研发投入，在射频开关和低噪声放大器领域持续深耕，不断推出高性能、低功耗的新产品。同时，积极拓展射频滤波器和射频功率放大器产品线。2022 年，公司开始向 Fab - Lite 模式过渡，通过芯卓半导体产业化项目建设，构建关键产品和工艺的智能制造能力。2024 年，部分自建产线已量产出货，基本构建完成自主可控供应链，同时在高端模组产品市场推广方面取得进展，推出的 L - PAMiD 产品性能达到行业主流水平，具备了提供射频前端全品类解决方案的能力。