华为海思芯片在自动驾驶领域有广泛且重要的应用，具体情况如下：

• 应用于计算平台：华为推出的 MDC（Mobile Data Center）解决方案集成了华为自研的 Host CPU 芯片、AI 芯片、ISP 芯片与 SSD 控制芯片。其中，AI 芯片采用昇腾系列，如搭载多颗昇腾芯片的 MDC 最高可提供 352TOPS 的算力，能满足 L4 级别的自动驾驶需求，为自动驾驶汽车的传感器环境感知、高精地图定位、V2X 信息通信、多种数据融合、决策与规划算法运算等提供强劲的计算支持。此外，麒麟 990A 车载智能芯片应用于问界 M7 等车型，具备强大的数据处理能力，通过大量的传感器和先进的算法，可实现一定程度的自动驾驶，为车辆带来接近 L3 级别的高阶智能驾驶体验。
• 助力环境感知：自动驾驶需要通过摄像机、激光雷达、毫米波雷达等车载传感器来感知周围环境。海思芯片中的 ISP（图像信号处理器）芯片可对摄像头采集的图像数据进行专业处理，提升图像质量，增强图像的清晰度、对比度、色彩还原度等，帮助车辆更准确地识别道路、行人、其他车辆等物体。同时，海思芯片支持多传感器融合技术，例如在华为 ADS 3.0 中，通过多传感器融合策略，将毫米波雷达、激光雷达等传感器的数据进行融合处理，实现对周围环境的全方位感知，为自动驾驶的决策提供更丰富、准确的信息。
• 保障安全可靠：凝聚华为 30 年的 ICT 设备研发、设计、生产制造经验，海思芯片在设计和制造过程中采用了多种可靠性设计技术，如端到端的冗余备份设计，规避单点故障；支持 - 40°C~85°C 的环境温度，应对苛刻外部环境；遵从业界车规级可靠性与功能安全等级（如 ISO 26262 的 ASIL D 级）要求，确保在自动驾驶过程中芯片能够稳定、可靠地运行，保障车辆和乘客的安全。

基于海思芯片的强大性能和可靠性，华为与奥迪开展了 L4 级别自动驾驶的联合创新，搭载华为 MDC 的奥迪 Q7 汽车在复杂交通状况下，顺利完成了高速巡航、拥堵跟随、交通灯识别、行人识别、地下车库自动泊车等场景下的自动驾驶功能。在问界 M7 的实际驾驶中，其搭载的麒麟 990A 芯片配合 HUAWEI ADS 2.0，在高速领航测试中表现出色，人工接管次数少，平均接管率低，面对突发异常情况，如高速上突然出现的羊群，能够及时减速并避让。