富满微在 PD 协议芯片市场的竞争优势主要体现在以下几个方面：

技术优势

• 协议兼容性强：支持 QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD2.0/3.0 和 PPS 等市面主流快充协议。如 XPD938、XPD720、XPD738 等芯片均支持多种协议，可满足不同品牌和型号设备的快充需求，能适配苹果、安卓等各类手机、平板电脑等，为用户提供了广泛的兼容性。
• 集成度高：内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管和 10mΩ 电流检测电阻，还支持完善的保护功能，如过压、过流、短路保护等。这节省了外围元件数量，简化了电路设计，降低了成本，同时也提高了系统的可靠性和稳定性。
• 功率输出灵活：以 XPD913 为例，其 C 口输出电压范围是 3.3V 到 21V，能提供最大 100W 的输出功率，A 口输出电压范围是 3.6V 到 20V，能提供最大 45W 的输出功率，可根据识别到的快充协议自动调整输出电压和电流，能够适配多种设备的不同功率需求，从低功率的智能手表到高功率的笔记本电脑都能有效充电。
• 控制功能先进：内集成 CC、CV 控制环路，当输出电流小于设定值，输出 CV 模式，输出电压恒定；当输出电流大于设定值，输出 CC 模式，输出电压降低，可有效保护充电设备。此外，还支持在线升级功能与线损补偿功能，随着输出电流的增大会相应提高输出电压，用以补偿充电线缆内阻引起的电压下降，提高充电效率和稳定性。
• 静电保护能力强：全引脚 ESD 达 4KV，具有较高的静电保护能力，可防止静电损害，进一步提高了芯片在各种环境下的安全性和稳定性，降低了因静电导致芯片损坏的风险。
• 封装体积小巧：采用如 QFN32 5x5 封装等形式，整体体积小巧，结构紧凑，适用于各种 AC - DC 适配器、智能排插、USB 多口充电设备等，有助于减小产品体积，提高产品的便携性和空间利用率。

市场优势

• 客户资源丰富：其 PD 系列芯片已导入小米、公牛等知名厂商供应链。在市场应用中，富满微芯片的实际应用次数较多，如品胜快充内协议芯片占比最高的厂商为富满微和智融，富满微 XPD720 应用次数最多。这表明富满微在市场上得到了众多客户的认可，具有较高的品牌知名度和良好的市场口碑。
• 产品布局完善：公司拥有一整套的快充 IC 平台解决方案，既有 18W 低功率方案，也有 65W 以上的 GaN 芯片方案，能够满足不同客户对于不同功率段产品的需求，在市场上形成了较为完善的产品布局。

产业链优势

• 富满微是国内上市公司中鲜有的在集成电路领域集研发、封装、测试、销售为一体的具有先进业态模式的企业，这种模式使得公司在产业链上具有较强的整合能力和成本控制能力。公司可以更好地把控产品质量，及时响应市场需求，并且在研发、生产和销售等环节实现协同效应，从而在市场竞争中占据有利地位。