上游：强大的设计研发体系​

华润微电子设立多个设计公司，拥有自主设计能力。在智能控制产品的设计上，依托深厚的技术积累，针对不同应用场景开发适配方案。例如在电动车驱动设计中，开发出方波控制与 FOC 控制两种驱动方式，FOC 控制匹配简便、可靠性高且运行噪音小、稳定性好，充分满足电动车复杂的驱动需求。在工艺平台方面，搭建起 CMOS/ANALOG、BICMOS、RF/Mixed - Signal CMOS、BCD、功率器件和 MEMS 等工艺平台及客制化工艺平台，像 0.8μm/1.0μm UHV BCD 工艺解决方案，为绿色电源和半导体显示领域的智能控制产品开发提供坚实支撑，从源头保障产品的创新性与技术先进性 。​

中游：先进且多元的制造能力​

公司具备晶圆制造与掩膜制造能力，业务范围广泛分布于无锡、重庆等地。在无锡，拥有 6 - 8 英寸晶圆生产线，8 英寸晶圆月产能达 6.5 万片；重庆园区的 8 吋功率半导体晶圆制造生产线，每月约有 6.5 万片 8 吋晶圆下线，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。并且，2022 年底重庆园区 12 吋晶圆制造生产线通线，按照世界一流标准建设，规划设计 4 个产品平台，将形成每月 3 - 3.5 万片 12 吋晶圆产能，配套 12 吋外延及薄片工艺能力，助力打造国内领先的车规级功率半导体平台。在掩膜制造上，旗下无锡迪思微电子聚焦光掩模制造，投资约 13 亿元建设 40 纳米先进光掩模产线，提高掩模制程能力，填补国内高端掩模代工领域空白 。​

下游：高效的封装测试与广泛的市场应用​

在封装测试环节，华润微电子同样实力强劲。重庆园区的先进功率封测基地项目包含模块级、晶圆级、框架级、面板级多条封装测试生产线，从修建厂房到首批产品产出通线仅用 360 天，致力于打造国内工艺全面、技术先进、规模领先的功率半导体专用封测工厂，有效提升中高端先进模块封装技术水平。其智能控制产品广泛应用于电动车、无线充电、工业控制等领域，在电动车领域，驱动方案除基本驱动功能外，还具备低功耗报警、自检保护、堵转保护等丰富功能，从普通车辆驱动控制延伸到智能化管理与监控层面，拓宽了产品的市场应用边界，实现从研发制造到市场应用的全产业链高效联动 。​