卓胜微滤波器采用了多种封装技术，以下是一些常见的封装技术及其优势：

• 晶圆级封装（WLP）：据公开信息显示，卓胜微对 3D 堆叠封装进行了创新投入，寻求在面积、成本和性能上的更高突破。虽然没有明确指出是否为传统意义上的晶圆级封装中的 3D 堆叠，但可以推测公司在这方面有一定的技术探索和应用。传统的晶圆级 3D 堆叠封装可以将多个芯片或器件堆叠在一起，通过垂直互连实现信号传输。这种封装方式能够有效减小封装尺寸，提高集成度，对于空间有限的移动智能终端等应用场景非常有利。同时，由于减少了封装材料和工艺步骤，也有助于降低成本。
• 系统级封装（SiP）：卓胜微的射频模组产品如 DiFEM、L - DiFEM、GPS 模组、LFEM、L - PAMiF 等集成了滤波器与其他射频器件。这种模组化的封装方式可以将不同功能的芯片集成在一个封装内，形成一个完整的射频前端解决方案，为客户提供了更便捷、高效的系统级应用方案。通过 SiP 封装，能够优化系统性能，减少不同芯片之间的信号传输损耗，提高整体的射频性能和稳定性。此外，SiP 封装还可以降低系统的复杂度和成本，减少电路板上的芯片数量和布线面积，有助于实现电子产品的小型化和轻薄化。

总的来说，卓胜微滤波器的封装技术优势主要体现在小型化、高性能、高集成度和低成本等方面，这些优势使得其滤波器产品在市场上具有较强的竞争力，能够满足不同应用场景对射频前端器件的需求。