卓胜微射频开关领域呈现出以下技术趋势：

• 集成化：射频前端集成模组化是产业发展趋势。卓胜微的射频开关产品在 2024 年三季度已集成至模组开始量产出货。未来，射频开关将更多地与滤波器、低噪声放大器、功率放大器等其他射频前端器件集成于一体，形成高度集成的射频模组，如 L - PAMiD 等，以满足终端设备小型化、轻薄化、功能多样化的需求。
• 高性能化：随着通信技术的不断发展，对射频开关的性能要求也越来越高。卓胜微不断研发创新，致力于提高射频开关的性能指标，如降低插入损耗、提高隔离度、增加开关速度等。例如，公司早期将射频开关的插入损耗从 1.5dB 降至 0.6dB，功耗降低 30%。未来，会持续在高性能方面进行技术突破，以更好地适应 5G 乃至未来 6G 通信系统的高要求。
• 工艺先进化：卓胜微 12 英寸射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线已实现工艺通线进入量产阶段，并逐步形成产出和产能爬坡。先进的工艺能够提高芯片的性能、降低成本、增加集成度。未来，公司可能会进一步推进工艺技术的发展，如采用更先进的半导体工艺节点，优化制造流程，提升生产效率和产品质量。
• 小型化：为了满足移动智能终端等设备对空间的严格要求，射频开关需要不断实现小型化。一方面，通过采用小型化的封装技术，减小芯片的封装尺寸；另一方面，在芯片设计上，优化电路结构，提高集成度，在实现相同功能的前提下，尽可能减小芯片的面积。
• 应用多元化：卓胜微的射频开关产品除了应用于智能手机等移动智能终端外，还在向智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR 设备及网通组网设备等新兴领域拓展。不同应用领域对射频开关的性能、功能有不同的要求，这将促使卓胜微开发出多样化的射频开关产品，以满足各领域的特定需求。