华为海思芯片保证供应链稳定性的措施主要有以下几方面：

1. 提前布局与 “备胎计划”：在可能面临外部风险之前，海思就实施了 “备胎计划”。多年来默默投入研发，储备了大量的芯片技术和设计方案，当外部供应链出现问题时，这些 “备胎” 芯片能够迅速转正，确保了产品线的延续，避免因供应中断导致的业务停滞。
2. 加大自主研发投入：持续投入大量资源进行芯片设计研发，不断提升自身的芯片设计能力，推出了昇腾、鲲鹏等系列高性能芯片，在性能上达到国际领先水平，减少对外部芯片设计技术的依赖，从源头保障供应链的自主性。
3. 投资完善产业链：通过哈勃投资公司，投资国内半导体企业，涉及 EDA 软件、光刻胶等多个半导体产业关键领域，推动国内半导体产业链的完善和发展，增强国内供应链环节的实力，为海思芯片的生产提供更坚实的基础。
4. 探索技术替代方案：积极研究 RISC - V 架构芯片设计，该架构开源且不受美国技术限制，为芯片设计提供了新的技术路径；同时探索芯片堆叠技术，通过叠加低制程芯片提升性能，绕开对高端制程的依赖，降低因高端制程受限带来的供应链风险。
5. 建立多元化合作：在全球范围内寻求合作，尽管受到外部限制，但仍与欧洲运营商合作推进 5G，与东南亚封装企业合作保障供应链安全，拓展了国际合作渠道，避免供应链过度集中在特定地区或企业，增强了供应链的弹性。
6. 优化供应链管理：构建了敏捷、高效的供应链体系，通过先进的流程和 IT 系统，如从 MRPⅡ 到 ERP 的升级，以及数字化转型等，实现了供应链的快速响应和高效交付。采用 “一个流” 生产模式、ATO 和 STO 订单模式等，提升了供应链的运作效率和灵活性。
7. 强化本土供应链合作：与国内供应商建立紧密的合作关系，在危机时刻，国内供应商为海思芯片提供了有力支持，共同打造了稳定可靠的本土供应链。如在手机处理器、电源芯片等方面，海思与国内厂商合作已基本实现自给，汇顶科技、豪威科技等国产厂商的突破也有力支撑了进口替代。
8. 保障关键环节供应：针对一些关键环节，如在新能源汽车电池管理系统（BMS）芯片研发上取得重大突破，发布全栈自研的高精度 BMS AFE 模拟前端芯片及配套通信桥片，并与国内 BMS 头部企业合作开发，确保在关键应用领域的供应链韧性与稳定性。