卓胜微在尺寸小型化方面取得了以下工艺进步：

半导体工艺升级：

• 采用更先进的制程工艺：不断跟进半导体行业的制程技术发展，采用更小的制程节点来制造芯片。更小的制程可以使晶体管尺寸更小、集成度更高，从而减小芯片的物理尺寸。例如从较旧的微米级制程升级到纳米级制程，能够在相同的芯片面积内集成更多的电路元件。
• 三维集成技术应用：探索三维集成电路技术，如芯片堆叠、硅通孔（TSV）等技术。这些技术可以将不同功能的芯片或芯片模块垂直堆叠在一起，在不增加平面面积的情况下增加芯片的功能和性能，实现更高的集成度，同时也有助于减小整体尺寸。

封装技术改进：

• 先进封装材料的应用：使用低介电常数、低损耗的封装材料，这些材料不仅可以减少信号在封装过程中的衰减和失真，还能够降低封装的厚度和体积。例如采用新型的有机封装材料或陶瓷封装材料，替代传统的封装材料，以实现尺寸的小型化。
• 封装结构优化：优化芯片的封装结构设计，采用更紧凑的封装方式，减少封装内部的空间浪费。例如采用多芯片封装（MCP）技术、晶圆级封装（WLP）等先进封装技术，将多个芯片或芯片模块封装在一起，形成一个紧凑的封装体，从而减小整体尺寸。

滤波器工艺创新：

• 滤波器小型化设计：在滤波器的设计和制造过程中，采用新的工艺和技术来减小滤波器的尺寸。例如，改进声表面波滤波器（SAW）的制造工艺，使其在保持性能的前提下尺寸更小；开发基于集成无源器件（IPD）技术的滤波器，具有更小的尺寸、更易集成等优点，适用于高频段的应用。
• 滤波器与芯片的集成：将滤波器与射频芯片进行更紧密的集成，减少两者之间的互连和封装尺寸。通过优化设计，将滤波器集成在射频芯片的内部或直接在芯片上制造滤波器，提高系统的集成度和尺寸小型化程度。