RK3566 芯片的封装工艺流程主要包括以下步骤：

准备工作：

• 材料准备：准备好封装所需的材料，如封装胶、封装盖板、导线架（也叫晶粒座，预设有延伸芯片电路的延伸脚）等；同时准备好已经完成前段晶圆制造且经过测试合格的 RK3566 芯片。
• 设备调试：确保封装设备处于正常工作状态，参数设置准确无误，如温度、压力、时间等参数都需要根据具体的封装工艺要求进行预先设置和调试。

1. 芯片切割：RK3566 芯片在晶圆上是多个芯片连在一起的，需要先在芯片背面贴上蓝膜并置于铁环之上，然后将晶圆送至芯片切割机上进行切割，把晶圆上的芯片切割分离成单个晶粒，以便后续进行封装。
2. 晶粒黏贴：使用银胶等粘合剂将切割好的晶粒黏着在导线架上，对晶粒进行固定。这一步骤需要确保晶粒与导线架之间的粘合牢固，位置准确，以便后续的电气连接。
3. 焊线：将晶粒上的接点作为第一个焊点，导线架上的内部引脚上接点作为第二焊点。先把金线或铝线的端点烧成小球，再将小球压焊在第一焊点上，然后依设计好的路径拉金线或铝线，把其压焊在第二点上，完成一条线的焊线动作。通过焊线将晶粒上的接点与导线架上的引脚连接起来，从而实现芯片电路讯号的传输。
4. 封胶：将导线架预热，然后将其置于压铸机上的封装模具上，再以半溶化后的树脂挤入模中。树脂在模具中会逐渐硬化，从而对芯片和焊线进行包裹和保护。封胶可以防止湿气等外部因素侵入芯片，同时也能够有效地将芯片内部产生的热量排出外部。
5. 固化：对封装胶进行进一步的固化处理，使其完全变硬，确保芯片和引脚被牢固地固定在封装体内。固化的条件（如温度、时间等）需要根据封装胶的特性来确定，以保证固化效果。
6. 切脚成型：封胶之后，需要先将导线架上多余的残胶去除，然后经过电镀等工艺以增加外引脚的导电性及抗氧化性。接着进行切脚成型，将导线架上已封装完成的晶粒剪切分离，并将不需要的连接用材料切除，使芯片形成最终的封装外形。
7. 测试：对封装好的 RK3566 芯片进行测试，包括电气性能测试、功能测试等，以确保芯片的性能和功能符合设计要求。只有通过测试的芯片才能够进入下一步的包装和出货环节。
8. 清洁和包装：对测试合格的芯片进行清洁，去除表面的灰尘、杂质等污染物，然后进行包装，以便存储和运输。