华为海思芯片应对外部挑战主要有以下方法：

坚持自主研发：

• 投入资源进行技术创新：持续加大在芯片设计、架构研发等方面的投入，不断探索新的技术和设计理念，以保持技术的先进性。例如，不断优化芯片的微架构，提高芯片的性能和能效比。通过自主研发，华为海思能够掌握核心技术，减少对外部技术的依赖，降低技术被卡脖子的风险。
• 培养和吸引优秀人才：积极招揽全球范围内的优秀芯片人才，包括芯片设计工程师、算法专家、半导体工艺专家等，组建强大的研发团队。同时，与高校、科研机构合作，培养半导体领域的专业人才，为公司的技术创新提供人才支持。

优化供应链管理：

• 多元化供应商选择：积极寻找和培育更多的国内外供应商，降低对单一供应商的依赖。与国内的半导体企业加强合作，共同推动国内半导体产业的发展，提高国内供应链的稳定性和可靠性。例如，在原材料采购、芯片制造等环节，与多家供应商建立长期合作关系。
• 建立战略库存：根据市场需求和供应情况，合理规划芯片的库存水平，确保在面临外部供应中断等突发情况时，能够有足够的芯片库存满足生产需求。

拓展业务领域和市场：

• 丰富产品应用场景：除了智能手机等传统领域，积极拓展芯片在物联网、智能家居、汽车电子、人工智能等新兴领域的应用。例如，推出适用于智能汽车的自动驾驶芯片、适用于物联网设备的低功耗芯片等，降低对单一市场的依赖，分散风险。
• 加强国内市场开发：加大在国内市场的推广和销售力度，与国内的企业、政府机构等建立更紧密的合作关系。国内市场需求巨大，通过加强国内市场的开发，可以在一定程度上弥补海外市场的损失。
• 开拓国际新兴市场：在巩固原有国际市场份额的同时，积极开拓一些受外部因素影响较小的新兴国际市场，如东南亚、非洲、拉丁美洲等地区的市场，扩大公司的客户群体和市场份额。

加强知识产权保护和标准制定：

• 重视知识产权申请和维护：积极申请芯片相关的技术专利、集成电路布图设计等知识产权，保护公司的技术创新成果。同时，加强对知识产权的管理和运营，通过专利授权、技术转让等方式实现知识产权的价值。
• 参与行业标准制定：积极参与国际和国内的半导体行业标准制定，争取在标准制定中拥有更多的话语权，提高公司的行业影响力和竞争力。通过参与标准制定，可以引导行业的发展方向，为公司的技术创新和产品推广创造有利条件。