目前关于卓胜微扩大 AI 应用技术的具体详细计划尚未有官方的全面披露，但根据已有的信息和该公司的发展态势，可以推测其可能的一些方向：

技术研发方面：

• 持续投入研发资源：卓胜微可能会继续加大在芯片设计和射频前端技术方面的研发投入，以提升产品在人工智能应用场景下的性能表现。例如，针对 AI 应用对数据传输速率、信号处理能力的高要求，研发更高效的射频前端芯片和模组，优化芯片的功耗、带宽、频率等关键参数，使其更好地适应人工智能相关设备的需求。
• 探索新的技术领域：积极探索与 AI 技术紧密结合的新兴技术领域，如与人工智能芯片或算法公司合作，研究如何将射频前端技术与人工智能芯片进行更好的融合，以实现更智能的信号处理和通信功能。可能会开展对智能天线技术、自适应射频技术等的研究，提升通信系统的智能化水平。

产品布局方面：

• 拓展产品线：基于现有的射频前端分立器件和模组产品，进一步拓展适用于人工智能应用场景的产品线。例如，开发专门针对智能穿戴设备、智能家居、智能汽车等领域的射频前端产品，满足这些领域在人工智能应用下对无线通信和信号处理的需求。
• 推进模组化产品发展：加强射频前端模组产品的研发和推广，提高产品的集成度和性能，为人工智能设备提供更便捷、高效的通信解决方案。模组化产品可以更好地满足人工智能设备对小型化、低功耗、高性能的要求。

产业合作方面：

• 与人工智能企业合作：与国内外的人工智能企业、科研机构等开展广泛的合作，共同探索 AI 应用技术在射频前端领域的发展。通过合作，可以共享技术资源、数据资源和市场资源，加速技术创新和产品应用的进程。例如，与人工智能算法公司合作，优化射频前端芯片的算法，提高信号处理的效率和准确性。
• 加强产业链协同：与上下游企业加强合作，共同打造适应 AI 应用的产业链生态。与晶圆制造企业合作，开发更先进的晶圆制造工艺，提高芯片的生产质量和效率；与封装测试企业合作，优化封装测试技术，降低成本，提高产品的可靠性。