华为海思在 2024 年的光模块技术创新主要体现在以下几个方面：

星云智能光模块系列

• 高性能方面：海思打造了更高带宽的光芯片、oRFIC、oDSP 芯片协同 NPU 芯片，支持更高的互联带宽，提升了计算组网的运行效率。在自研光 / 电芯片、oDSP 的联合设计及系统优化下，误码率（BER）、传输色散眼图闭合四阶矩（TDECQ）等关键性能指标显著优于现有标准协议要求且余量充足，性能领先同类产品。
• 高可用性方面：深入洞察 AI 智算网络开局、调测、维护各个阶段的痛点需求，推出了光电链路检查、模块本体诊断、业务压测等特性，可提前识别 90% 以上的现网开局问题，并支持分段定位和定界诊断功能，大幅提升了 AI 智算网络的开通效率和网络运营可用度。
• 高可靠性方面：依托完整的光芯片设计、外延、工艺、封测、可靠性的五大平台，打造面向 AI 智算网络的高品质光芯片，并针对计算板卡和系统设备的需求针对性地联合优化光模块的散热，与通用模块相比，星云智能光模块的失效率可降低 28%，大幅提升了 AI 智算网络的系统可靠性。

光通信专利技术

• 光模块设计创新：提出一种新型光模块设计，由控制单元、激光器业务驱动电路、光发射单元和光接收单元组成。控制单元可根据多种工作模式确定光模块的目标模式，当工作模式为光时域反射计（OTDR）模式时，光接收单元会接收并传输光纤返回的 OTDR 信号，实现了功能复用。不仅可以降低光模块的生产成本，还增加了 OTDR 功能，可用于光纤链路的故障检测和性能监测，同时减小了光模块的占用体积。
• 高集成光芯片设计：提供了一种高集成度的光芯片设计，将半导体衬底、硅波导层、氮化硅波导层、电光调制器和光电探测器等集成在一起，光电探测器的锗本征结构及两侧的 P 型和 N 型掺杂区集成于硅波导层内，实现了光电集成。大幅降低了光模块的尺寸、成本及功耗，符合光模块朝着高速率、小型化、低成本、低功耗等方向发展的趋势。
• 光模块混插技术创新：申请的 “光通信系统、方法、相关装置、存储介质及程序产品” 专利，通过中间设备将具有多个下行波长的下行光信号一分为多，向每个接入侧光模块均传输分得的一个下行光信号，使光模块混插时也能从接收到的下行信号中获取各自对应的下行波长的光信号。还可通过光耦合器将多个上行波长的光信号耦合后传输给中心光模块，利用路由交换设备的收发匹配模块保证光通信的可靠性，提高了组网灵活性，降低了设备管理和维护难度。