华为海思芯片与中芯国际曾有过一些合作，以下是相关的具体进展情况：

14nm 芯片代工合作：

• 订单签订：2020 年初，据媒体报道华为海思半导体向中芯国际下单 14nm 芯片。在此之前，华为海思的部分芯片代工订单由台积电在南京的代工厂生产线完成，但美国相关禁令的变化促使华为寻求更多的国内代工合作。中芯国际自 2015 年开始研发 14nm，2019 年第三季度成功开始量产 14nm FinFET 制程芯片，具备了为华为海思代工的能力。
• 应用领域：这些 14nm 工艺芯片主要用于网络设备等。

40nm 芯片代工合作：

• 代工生产：2021 年有消息指出，华为自研 OLED 屏幕驱动 IC 芯片采用 40/28nm 工艺，中芯国际接下了这笔订单。这对于华为在屏幕驱动芯片领域实现国产化替代具有重要意义，打破了国内屏幕厂商严重依赖外国屏幕驱动 IC 芯片的局面。

探索更先进工艺合作：

• 技术研发推进：有消息称双方曾探索在更先进的 28nm 工艺上进行合作。一旦中芯国际实现 28nm 工艺的自主化，对于华为来说可以解决许多芯片代工问题，因为 28nm 工艺的应用较为广泛，除手机芯片外，华为的电视芯片、电源管理芯片、SSD 控制芯片、视频监控芯片等都可以采用 28nm 工艺生产。

不过，由于美国对华为的制裁以及芯片制造领域的技术限制等因素，华为海思芯片与中芯国际的合作也面临着一定的挑战和不确定性。后续的合作进展还需要根据国际政治经济环境以及双方的技术发展和业务需求来确定。