华邦电子 W83627DHG 芯片常见的封装形式为128-QFP（14×20），即四方扁平封装，引脚数为 128，封装尺寸通常为 14mm×20mm。

此外，在一些资料中也可能会使用其他类似的表述，如 QFP128 等，这都表示该芯片采用的是四方扁平封装，引脚数量为 128 个。这种封装形式在表面贴装技术中较为常见，具有引脚间距小、体积小、安装方便等优点，适用于多种电子设备的主板等电路设计中。

从多个搜索结果中可以看出，如 “W83627DHG（芯片） 华邦电脑芯片（WINBOND），全新原包装现货供应。型号：W83627DHG。封装：QFP-128。

WINBOND W83627DHG-A 主板华邦 IO 剪板 IO 芯片 QFP 正品现货” 等内容均提到了该芯片的封装形式为 QFP-128。华邦电子的 W83627DHG 芯片在市场上有一定的流通性，众多商家提供该芯片的销售及相关服务。

例如在 “【W83627DHG，WINBOND / 华邦内存闪存芯片】- 供应 - 黄页 88 网” 中提到 WINBOND / 华邦常用型号备有大量现货。

该芯片在一些主板上也有应用，如 “读懂主板的‘身份证’—BIOS-ID (转载)_bios id-CSDN 博客” 中提到以美达 S845E 主板为例，芯片组标识符中 i845-W83627 代表芯片组为 Intel 845 系列，主板上的 I/O 芯片是采用华邦公司的 W83627 系列。

此外，在 “华邦电子推出新一代输入输出控制芯片 - 技术资讯” 中，华邦电子针对 Intel 新发表的 946、965 芯片组、以及 AMD 的 M2 平台，开发出采用 LPC 接口的新款输出输入芯片 (I/O)「W83627DHG」，进一步说明了该芯片在电子领域的应用广泛性。

总之，华邦电子 W83627DHG 芯片以其特定的封装形式 QFP-128 在电子市场中占据一定地位，被广泛应用于各种主板及相关电子设备中。