光模块行业的发展趋势主要包括以下几个方面：

• 高速率：数据中心和通信网络对传输速率的需求持续增加，目前800G光模块已成为市场热点，同时行业也在积极研发更高速率的产品，如1.6T光模块。例如，英伟达近期发布的GB200产品，服务器与交换机端口速率翻倍提升，有望推动AI光模块从800G代系向1.6T代系的需求升级。
• 单波200g方案：在OFC 2024大会上，单波200g产品逐渐成熟。基于200g光芯片及相关贴片/耦合设备的成熟，部分厂商发布了其单波200g的1.6t eml/硅光/多模方案。该方案由于通道数更少，在成本与良率上具备较强的潜在优势，有望推动1.6t等高速产品的加速落地。
• 低功耗：数据中心和通信网络规模的扩大使得光模块数量增加，对其功耗要求也越来越高。低功耗光模块可降低网络能耗，提高网络可靠性和稳定性。例如，线性可插拔光学多源协议（LPOMSA）的出现解决了此前LPO方案没有标准协议的痛点，LPO方案具有低成本与低功耗的优势，在AI算力集群中有较强的应用潜力，目前正在逐渐成熟，未来有望应用在多种AI光互连场景中；此外，还有一些衍生方案如TRO/LRO，也有望拓展其应用范围。
• 硅光集成：硅光集成在峰值速度、能耗、成本等方面具备显著优势，是光模块未来的重要发展方向之一。在超400G的短距场景、相干光场景中，硅光模块的低成本优势可能使其成为数据中心网络向400G升级的主流产品。据预测，全球硅光模块市场将在2026年达到近80亿美元，有望占到一半的市场份额。
• 光电共封装（CPO）：CPO可降低信号衰减、系统功耗和成本，并实现高度集成。其发展刚起步，从1.6T开始，传统可插拔速率升级或达到极限后，光互联升级可能转向CPO方案。CPO技术在超大规模网络低功耗部署、大规模人工智能和计算集群中有巨大应用潜力，预计将从2024至2025年开始商用，2026至2027年规模上量，到2027年占比达到30%。
• 多样化应用场景：光模块的下游应用不断拓展，除了传统的数通市场、电信市场外，在消费电子、自动驾驶、工业自动化等新兴市场也具有很大的发展潜力。未来随着数据中心的发展、光纤接入市场的扩容、5G技术的推广以及新兴产业的发展，光模块行业将迎来爆发式增长。例如，5G建设的推进将拉动电信用光模块的需求；AI大模型的普及，也将为光模块需求带来巨大增量。
• 高集成度：高集成度的光模块不仅能提高网络的可靠性，还可降低网络成本。

总之，光模块行业正朝着高速率、低功耗、高集成度等方向发展，同时也在不断探索新的技术方案以满足多样化的市场需求。