TMP100MDBVREP具有I2C/SMBus接口的增强型产品温度传感器

产品型号：TMP100MDBVREP

产品品牌：TI/德州仪器

产品封装：SOT23-6

产品功能：温度传感器

TMP100MDBVREP特性

●受控基线

一个装配/测试地点，一次制造位置

●增强型递减制造来源(DMS)支持

●增强的产品变更通知

●资格谱系

●数字输出:I2C串行双线

●分辨率:9至12位，用户可选

●精度:25C至+85C范围内的±2C(最大值)，3C从55C到+125C(最大值)

●备用的低静态电流:45安，0.1安

●宽电源电压范围:2.7 V至5.5 V

●小型SOT23-6封装

TMP100MDBVREP说明

符合JEDEC和行业标准的元件认证，确保扩展范围内可靠运行的标准温度范围。这包括但不限于高度加速应力测试(HAST)或偏置85/85，温度循环、高压灭菌或无偏HAST、电迁移、粘合金属间化合物寿命和模制化合物寿命。这种资格测试不应被视为证明使用该组件的合理性超出规定的性能和环境限制。

TMP100和TMP101是双线式串行输出温度传感器可用在SOT23封装。不需要外部TMP100和TMP101是能够精确读取温度0.0625摄氏度。TMP100和TMP101具有SMBus和I2C接口兼容性，TMP100最多支持一条总线上有八个设备。TMP100和TMP101非常适合各种通信中的扩展温度测量，计算机、消费电子、环境、工业和仪器仪表应用。TMP100M和TMP101M的额定工作温度范围为55°C至+125°C。

该集成电路可能会被ESD损坏。德州仪器公司建议所有集成电路应使用适当的预防措施。不遵守正确的处理和安装程序会导致损坏。ESD损害可能范围很广从细微的性能下降到完全的设备故障。精密集成电路可能更容易损坏因为非常小的参数变化都可能导致器件不符合其公布的规格。这些设备有限内置ESD保护。

封装图

公众号/视频号

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