为了满足市场需求，华邦采取了一系列产能提升策略。华邦位于台湾高雄的新建晶圆厂将于 2022 年第四季度启用，该厂采用更先进的制造技术提升产能。此外，华邦计划提高 DDR3 芯片产量，到 2024 年，DDR3 芯片在公司总 DRAM 收入中的比例将从目前的 30% 升至 50%。

华邦还着眼于在 DDR3 市场领域获得更大的份额，增加的 DDR3 产能将主要是 4Gb 或更低密度的芯片。同时，华邦计划将台中市的 25nm DRAM 芯片产量从 1.2 万片提高至 1.5 万片，新增产能主要用于 2Gb DDR3 产品。

华邦 DDR3 芯片的产能提升可能采取了以下策略：

1. 技术升级：投资研发更先进的制造工艺，提高生产效率和良率。例如，采用更小的制程节点，在相同的晶圆面积上可以制造更多的芯片。
2. 增加生产线：开设新的生产线或扩充现有生产线，增加生产设备和工人数量，以提高整体生产能力。
3. 优化供应链：与原材料供应商建立更紧密的合作关系，确保原材料的稳定供应，减少因原材料短缺导致的生产延误。
4. 提升工厂自动化水平：引入自动化设备和智能化管理系统，减少人工操作的误差，提高生产速度和质量控制水平。
5. 员工培训与激励：加强对员工的技能培训，提高他们的操作熟练程度和工作效率。同时，通过激励机制鼓励员工提高产量和质量。
6. 数据分析与预测：利用大数据分析市场需求趋势，更精准地规划生产计划，避免过度生产或产能不足的情况。
7. 合作与外包：在产能紧张时，与其他代工厂合作或外包部分生产环节，以满足市场需求。
8. 持续改进生产流程：定期评估和改进生产流程，消除瓶颈环节，提高生产的流畅性和效率。

这些策略的综合运用有助于华邦逐步提升 DDR3 芯片的产能，以适应市场的需求变化。