判断安世半导体的芯片是否为散新芯片可以考虑以下几个方面：

印刷字体：原装芯片通常字体清晰、规整，颜色深浅适中，且不易被擦除。而散新芯片的字体可能模糊、不规整，甚至有明显的修改痕迹。仔细观察芯片上的字体，看其是否清晰、规范。

表面打磨痕迹：部分散新芯片为掩盖使用痕迹或提高外观质量，会进行打磨处理。原装芯片的表面则光滑且无打磨痕迹。查看芯片表面是否有人为处理的痕迹，如细纹或不平整的地方。

芯片引脚：原装芯片引脚通常光亮、规整，没有明显的氧化或划痕，引脚大多是“银粉脚”，颜色较暗、成色均匀，表面不存在氧化痕迹或“助焊剂”。而散新芯片的引脚可能存在划痕、氧化、弯曲不直的情况，或者引脚过于光亮，像“新”的镀锡引脚，有可能是翻新货。对于插件引脚，不应有擦花的痕迹，即使有擦痕也应是整齐、同方向的，且金属暴露处光洁无氧化。

生产日期及封装厂标号：原装芯片在生产日期和封装厂标号上都有明确的标识，且标识清晰、规范。注意查看芯片上的标号是否清晰、一致，以及生产时间是否与器件品相符合。散新芯片的标识可能模糊不清、标号混乱或与正品不符，比如数值不合常理或生产日期与器件品相不匹配。

芯片厚度及边沿：原装芯片在厚度和边沿上都有严格的标准，整体外观规整。测量芯片的厚度，散新芯片可能因打磨等原因厚度明显小于正常尺寸。观察芯片正面边沿，塑封器件注塑成型后边沿角呈圆角，若边沿角被磨成直角，有可能是打磨过的散新芯片。

外包装：原装芯片通常配有完整的外包装，包括防震材料、标签和说明书等。检查外包装的完整性，以及标签标识是否清晰、规范，看其是否与芯片本身的信息一致。而散新芯片的外包装可能简陋或缺失部分配件。

如果条件允许，还可以通过专业的测试设备对芯片进行功能和性能测试，以更准确地判断其是否为原装正品。此外，选择正规的渠道购买芯片，如安世半导体的官方代理商或信誉良好的供应商，能降低购买到散新芯片的风险。