华为海思麒麟 9000 芯片的散热性能在其发布时处于较为领先的水平。

从芯片制程工艺来看，5nm 的先进制程有助于降低芯片自身的功耗和发热。相比一些采用较旧制程的芯片，麒麟 9000 在相同性能输出下产生的热量相对较少。

在实际应用中，其散热表现主要体现在以下几个方面：

1. 芯片架构优化：麒麟 9000 采用了合理的架构设计，通过智能的核心调度机制，在不同负载场景下灵活分配工作任务，避免某些核心过度工作而产生过多热量。例如，在处理轻度任务时，低功耗核心运行，减少发热；而在处理大型游戏或复杂计算时，高性能核心协同工作，同时通过优化的调度算法控制发热。

2. 能耗控制：该芯片具备出色的能耗管理能力，能够根据任务需求精准地提供性能，避免不必要的能耗转化为热量。这使得在日常使用如浏览网页、观看视频等场景下，芯片能够保持较低的温度。

3. 与手机散热系统的协同：华为在搭载麒麟 9000 芯片的手机中，往往配备了高效的散热系统。常见的有大面积的液冷均热板、多层石墨散热膜等。这些散热组件能够快速将芯片产生的热量传导至手机外壳，增大散热面积，从而提高散热效率。

4. 游戏场景表现：在运行大型 3D 游戏等高负载场景时，尽管芯片会面临较大的运算压力，但得益于良好的散热性能，手机不会迅速升温至影响游戏体验的程度。例如，在连续玩游戏一小时后，手机背部的温度可能会上升，但仍处于可接受范围，不会出现明显的卡顿或降频现象。

5. 持续性能输出：出色的散热性能保障了麒麟 9000 能够在长时间的高负载运行中保持稳定的性能输出。不会因为温度过高而导致芯片降频，影响设备的整体性能。

然而，散热性能也会受到一些外部因素的影响。例如，在高温环境下使用手机，或者使用手机时手机套阻碍了热量散发，都可能对散热效果产生一定的负面影响。但总体来说，华为海思麒麟 9000 芯片的散热性能在当时为用户带来了较为流畅和稳定的使用体验。