华为海思麒麟 9000 芯片的成本受到多种因素的影响，以下是一个大致的成本分析：

1. 晶圆制造：台积电 5nm 工艺晶圆单片的价格相对较高，约为 1.7 万美元。以该工艺大约能切割出 400 颗麒麟 9000 芯片计算，考虑到良品率约 95%左右，去掉废品，单颗芯片在晶圆制造环节的成本约为 44.7 美元。
2. 研发投入：芯片的研发是一个长期且高成本的过程，包括设计团队的人力成本、研发设备的购置和使用、多次流片测试等。这部分成本难以精确计算，但在总成本中占有相当大的比重。
3. 知识产权费用：使用各种专利和技术可能需要支付一定的授权费用。
4. 封装测试：将晶圆切割后的芯片进行封装和测试，以确保其性能和质量，这也会产生一定的成本。

华为海思麒麟 9000 芯片的成本受到多种因素的影响。台积电 5nm 晶圆单片的价格约为 1.7 万美元，大约可以切割出 400 颗麒麟 9000 芯片，良品率约为 95%左右，去掉废品，单颗麒麟 9000 的成本约为 44.7 美元。而台积电 7nm 工艺晶圆单片的价格为 9346 美元，相比之下，5nm 晶圆单片的价格提升了 80%。麒麟 9000 芯片的订单量为 1500 万颗，但受时间及产能限制，台积电最终切割出约 880 万颗 5nm 麒麟 9000 芯片，仅完成了订单量的一半多一点。



需要注意的是，以上只是一个大致的估算，实际成本可能会因生产规模、供应链价格波动、技术改进等因素而有所不同。而且，随着技术的进步和市场的变化，成本也会发生相应的变化。此外，芯片的成本不仅仅包括直接的制造成本，还包括间接的运营成本和风险成本等。