华为海思是华为旗下的半导体公司，成立于2004年。其前身为华为集成电路设计中心，该中心创建于1991年。海思致力于研发和生产各类芯片，包括手机SoC芯片、基带芯片、通信基站芯片、AI芯片、PC及服务器芯片、高端路由器芯片和电视芯片等。

海思在芯片研发方面投入了大量资源，并取得了显著的成就。其芯片产品在性能、功耗和功能等方面具备较高的竞争力，为华为的产品提供了强大的支持。同时，海思也在积极推动芯片产业的发展，为中国半导体行业的进步做出了贡献。

华为海思在发展历程中有以下一些重要的事件或决策：

1. 1991 年，华为成立华为集成电路设计中心，旨在为华为交换机、服务器、通讯终端等领域研发、提供核心技术产品。
2. 2004 年 10 月，华为集成电路设计中心更名为海思半导体有限公司，从华为中独立出来，但仍属于华为旗下公司，开始了崛起的“备胎”之路。随后启动基于 ARM 的移动处理芯片的研究，并于 2009 年推出 K3 处理器。
3. 2014 年，由于华为在 4G 网络技术的领先以及麒麟芯片技术的快速追赶，美国开始限制向华为及海思半导体提供先进技术支持，海思半导体的研发投入从此翻倍增长。
4. 2016 年，全球 5G 网络 3GPP 会议召开，华为和海思半导体在会上主推 Polar 编码模式。
5. 2017 年，海思推出世界首款基于人工智能的芯片处理器麒麟 970，使其直接跃升至国际高尖半导体集成电路设计公司。
6. 2019 年 5 月 17 日，在美国将华为列入“实体名单”的极限施压情况下，华为海思备胎芯片“全部转正”，兑现了公司对于客户持续服务的承诺，确保了大部分产品的战略安全和连续供应。
7. 2024 年，海思公司成立 20 周年之际，其新战略已经远超 IC 的范畴，以 SOC 芯片设计能力为基础，以芯片计算为关键节点、连接与通信为网格，瞄准海量终端“智汇”社会的全场景体系，打造多元、多维、差异化智慧终端解决方案体系，为国内先进消费终端产业升级持续赋能。

华为海思的发展并非一帆风顺，但通过不断的技术创新和市场拓展，逐渐在芯片设计领域取得了显著成就。在面对外部挑战时，海思展现出了强大的韧性和自主创新能力。