强茂的优劣势分析如下：

优势：

1.垂直整合技术：强茂拥有半导体上下游垂直整合与IDM设计技术的能力，从上游磊晶圆制造到中游二极体封装都有涉及，这使得其能够更有效地控制产品质量、降低成本并快速响应市场需求。

2.强大的研发实力：强茂持续投入资源进行创新与研发，结合自动化能力提升与制造技术优化，这有助于其保持技术领先和产品竞争力。

3.广泛的全球市场布局：强茂以提供客户更完整的产品服务为宗旨，营销及布局全球，其全球总部位于台湾高雄，并在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩和台湾台北等地均设有分公司或办事处，为客户提供完整和及时的业务以及技术服务。

4.多样化的产品线：强茂主要从事整流二极管、功率半导体、突波抑制器等分离式组件产品的生产，产品种类丰富，能够满足不同客户的需求。

劣势：

1.品牌知名度相对较低：虽然强茂在半导体行业有一定的市场份额，但与其他国际知名品牌相比，其品牌知名度可能相对较低，需要加大品牌宣传和市场推广的力度。

2.市场竞争激烈：半导体行业是一个高度竞争的行业，市场上存在众多实力雄厚的竞争对手，如英特尔、高通、三星等，强茂需要不断提升自身实力以应对市场竞争。

3.技术更新换代快：半导体行业技术更新换代速度非常快，强茂需要不断投入资源进行研发和创新，以保持技术领先和产品竞争力。

4.依赖全球供应链：由于强茂在全球多个地区设有分公司或办事处，其业务运营对全球供应链的稳定性有一定的依赖，如果全球供应链出现问题，可能会对其业务产生不利影响。

综上所述，强茂在半导体行业具有一定的竞争优势，但也面临着一些挑战和劣势。为了保持其竞争力并实现可持续发展，强茂需要继续加强研发创新、提升品牌知名度、优化供应链管理等方面的工作。