首先，扬杰科技在自建晶圆厂方面进行了大量的投资。这主要表现在公司的一期计划投入资金13.8亿元，建筑面积约12万平方米，主要建设智慧终端用超薄微功率半导体芯片封装测试及配套设施，项目投产后可形成月产6万片功率半导体芯片的产能，年产240亿只智能终端用超薄微功率半导体器件的生产能力。此外，公司还计划在二期投入资金16.2亿元，建筑面积约16万平米。这些投资旨在提高公司在半导体芯片制造领域的自主生产能力，以满足市场需求，并进一步提高公司在行业中的竞争力。

其次，扬杰科技在封装厂方面的投资也在不断加大。公司采用全新的倒装集成技术，开发出一系列高性能的功率器件封装，包括SiC MOSFET封装、IGBT封装等。这些新产品的开发是基于公司在封装技术和工艺方面的技术积累和研发实力，能够提高产品的性能、降低成本并满足市场对高效、节能、环保等需求。此外，公司还不断加强研发团队建设和研发能力提升，以保持竞争优势并推动公司持续发展。

随着科技的发展和新兴应用领域的出现，对功率器件的需求将不断增加。例如，电动汽车、新能源、物联网等领域对功率器件的需求将会持续增长。这将为国内功率器件企业提供更多的市场机会，政府对于半导体产业的发展给予了大力支持，这将为国内功率器件企业提供更多的政策机遇。例如，政府推动的新能源、电动汽车等领域的发展，将会对功率器件的需求产生积极影响。