【电子资讯】什么是LED扩片?
扩片机是将排列紧密的LED晶片均匀分开,使之更好地植入焊接。由于LED芯片在切片后依然排列紧密,其间距很小(约0.1 mm),不利于后工序的操作,所以需要扩片,这就是LED扩片。
扩片的方法有两种:一种是采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,把LED芯片的间距拉伸到约0.6 mm;另一种是采用手工扩张,但这些很容易产生芯片掉落、浪费等不良问题。
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扩片机是将排列紧密的LED晶片均匀分开,使之更好地植入焊接。由于LED芯片在切片后依然排列紧密,其间距很小(约0.1 mm),不利于后工序的操作,所以需要扩片,这就是LED扩片。
扩片的方法有两种:一种是采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,把LED芯片的间距拉伸到约0.6 mm;另一种是采用手工扩张,但这些很容易产生芯片掉落、浪费等不良问题。
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