英飞凌的TRENCHSTOP™ IGBT:600V硬开关应用的逆导驱动的并联二极管

采用英飞凌IGBT逆导(RC)技术和反并联二极管的器件适用于600V硬开关应用,例如逆向风扇、压缩机、洗衣机电机和通用变频器。

无论采用DPAK (TO-252)或IPAK (TO-251)封装,在4A、6A、10A和15A电流条件下,TRENCHSTOP™ IGBT都具备成本优势和节约空间特色。

特性:

• 软电流关断

• 降低消费类电子产品成本

• 采用IPAK(TO-251)或DPAK (TO-252)封装,电流等级为4A、6A、10A和15A

• 极低的集电极-发射极饱和电压和V f 使频率高达20kHz的广泛应用的能效

优势:

• 最低的功耗

• 有效节约空间

• 成本优化

• 降低的EMI滤波要求

• 低散热要求

关于英飞凌

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。

Infineon主要生产汽车和工业电子芯片、保密及IC卡应用IC、通讯多媒体芯片、存储器件等。为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。

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