SBC是英飞凌科技公司的一款系统基础芯片。

最新一代英飞凌系统基础芯片(SBC)是封装在一个功率模块内的整体集成电路。TLE826x产品家族的各种解决方案的引脚和软件彼此兼容,但LIN收发器数量和Limp Home(紧急操作模式)输出端口数量不同。此外,TLE7263E还具有循环感应输入监测功能。

上述芯片经过专门设计,用于采用CAN和LIN通信的车载应用,例如车身控制器、网关应用和冷暖风系统等。

SBC配有HS-CAN收发器和LIN收发器、多只用于5V电源的低压差线性稳压器(LDO)以及一个用于设备控制和监测的16位SPI。SBC还具有可设置的看门狗、Limp Home输出端口和可设置的欠压检测功能。

上述芯片经过专门设计,可承受恶劣的车载应用条件,特别是OEM对静电防护(ESD)和电磁兼容性(EMC)的要求。

上述芯片具有低功耗模式,以便用于各种依靠电池供电的产品。

关于英飞凌

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。

Infineon公司是全球十大半导体制造商之一。该公司在全球亚、欧、美三大洲5个国家拥有10个制造工厂,在九个国家设有16个研发中心,1998年员工约25,000人,主要合作伙伴有Motorola、IBM、MoselVitelic等。

Infineon主要生产汽车和工业电子芯片、保密及IC卡应用IC、通讯多媒体芯片、存储器件等。为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。

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