国半半导体封装代码
发表:2023-08-29 12:08:04 阅读:31

【电子街资讯】国半半导体封装代码

为了满足客户的需求,美国国家半导体为其产品提供了多个封装选项。每个元件类型的各个封装选项可在定价与供货中查看。从该网页中,可以通过链接获得关于每个封装类型的详细信息(例如机械和温度规格)。
其中在元件说明标记中找到的封装代码的少量样件,于下表中列出:
代码 封装
H TO-5 / TO-46
J CERDIP
M SOP / SOIC
MX SOP 卷带
N 塑封 DIP
代码 封装
S TO-263
T TO-220
U 引脚阵列
V 塑料芯片传送器 (PCC)
VF 四边平面封装 (PQFP)
 
 
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