Hittite SMT实验设备及仪器应用:

(1)光学显微镜:高倍光学检查,可500倍放大,用于样品分析。

(2)高速摄影机:运动过程捕获及分析,典型的如filp-chip的填充过程分析。

(3)x光衍射仪:亚微米厚度测量,如PCB或晶片上的镍、金薄膜厚度的测量。

(4)计算机断层成像X光检查仪:无损三维图像检查,如塑封、薄型金属元器件,针对焊接缺陷特别有效,典型的如BGA器件焊点空洞、开路、短接,

(5)原子显微镜(Atomic force microscope):用于纳米级薄膜厚度、表面形状绘制、粗糙度测量,典型应用为PCB上的有机阻焊膜厚度及晶片上金属膜厚度测量。

(6)带局部环境的通用拉力测试仪:附加环境控制条件的拉力测试,典型的如IC芯片、COB器件中的引线可靠性,PCB焊点应力特性。

(7)硬度测试仪:基本上有三类:纳米硬度测试仪、微波硬度测试仪、超声微波硬度测试仪。用薄膜或微小物体的硬度测量,评价承受力和微小摩擦力等。例如flip-chip金属衬板承受力、硅芯片上的金、银端头、器件引线拉力等。

根据上述述简要分析,结合相关检测技术和作用进行介绍。

扫描电子显微镜SEM(Scanning Electron Microscope)该类仪器有两种:常规场致发射SEM、带有X光的能量色散谱仪(EDS)。

主要作用:进行好的深场景、高倍光学分析,利用EDS还可以分板内部织成。

典型应用:SMT焊点可靠性缺陷检查的显微图像分析,可以进行金相分析。

声扫描显微镜(Scanning acoustic microscope)进行物体无损、高倍率检查。其典型应用是样品器件底部填充空洞检查、分析,特别是filp-chip器件。喇曼(Raman)图像显微镜。固体表面特性分析,如厚、薄膜等,用于电子封装用的聚合物的确认。傅利叶变换红外分光计FTIR(Fourier transform infraredspectrometer)利用喇曼光谱分析学进行物体表面吸收的分子种类,用于无机物质分析,例如表面污染度检测.

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