随着电子技术的飞速发展,电子元件朝着小型化和高度集成化的方向发展。BGA元件已越来越广泛地应用到 Hittite SMT装配技术中,并且随着 BGA和CSP的出现,Hittite SMT装配的难度愈来愈大,工艺要求也愈来愈高。由于BGA的返修难度颇大,返修成本高,故提高BGA的制程质量是SMT制程中的新课题。(福景科技提供BGA返修一条龙服务)
BGA有不同类型,不同类型的BGA有不同的特点,只有深入了解不同类型BGA的优缺点,才能更好地制定满足BGA制程要求的工艺,才能更好地实现BGA的良好装配,降低BGA的制程成本。BGA通常分为三类,每类BGA都有自己独特的特点和优缺点:
PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封装BGA其优点是:
①和环氧树脂电路板热匹配好。
②焊球参与了回流焊接时焊点的形成,对焊球要求宽松。
③贴装时可以通过封装体边缘对中。
④成本低。
⑤电性能好。
其缺点是:对湿气敏感以及焊球面阵的密度比CBGA低
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