SMC/SMD的发明及雏形的Hittite SMT技术最早在欧美形成,但进展的步履缓慢,倒是缺乏资源但善于学习西方并进行技术再创新的日本,在1970年代中期加快了开发应用步伐。在1970年代后期日本大型电子企业集团率先研制成功了自动贴片机,由内部的专用设备逐步改进为商品化的通用设备,大批量地应用在家用电子产品生产中。1980年代初期Hittite SMT作为新型一大门类的先进电子板级组装工艺技术,由于自动贴片关键工艺设备的突破而正式启动。SMT技术在发达国家的大型电子集团公司间重点开发与竞争而得到了蓬勃的发展。由于SMC/SMD无引线或短小引线,便于改善电子产品高频性能,因此最早最多地应用量大面广的彩色电视机电子调谐器上。
从历史上讲,贴装元器件SMC/SMD,由欧美先进技术国家发明于1960年代中期。后来的一些年较多采用这种新型元器件是厚膜电路与混合集成电路。在先前已制作好线路、厚膜电阻与焊盘的陶瓷基板上,印刷锡膏,以手工方式贴上无引线独石陶瓷电容MLC、被称为‘芝麻管’的短小引脚晶体管与贴装式IC,然后进行再流焊接,完成组装,这就是雏形的SMT方式。尽管当时还没有出现‘Hittite SMT’这个学术名词,尚未形成单独的技术门类,但这先进的具有强大生命力的组装工艺逐渐形成。
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