TTPCom、ADI携手手机平台开发，“软硬兼施”简化无线产品设计

　　TTP Communications与美国模拟器件公司(Analog Devices, Inc.)日前分别在英国剑桥(CAMBRIDGE, UK)和美国马萨诸塞州诺伍德市(Norwood, Mass.)宣布，TTPCom旗下TTPCom有限责任公司已与ADI公司签署了一项合作协议——TTPCom与ADI在移动蜂窝手机的芯片和软件开发方面已进行长期的合作，按照这项协议，TTPCom公司将转让给ADI公司知识产权、工程师资源以及与支持和研发专用于ADI产品平台上的TTPCom GSM/GPRS/EDGE无线通信模块。该协议授权ADI公司可直接销售TTPCom公司为使用ADI公司SoftFone基带产品开发的无线通讯软件，并且提供TTPCom高级应用平台AJAR的开发权利。根据该协议，客户开发ADI无线产品的流程将极大简化，产品开发授权和基于SoftFone芯片组的硬件和软件的产品定制将由一家公司负责——ADI公司。