晶振负载电容的正确匹配方法，松季电子介绍首先要分清楚是晶振还是晶体，晶振貌似是不用电容的吧，晶体的话0.1u和0.01u的电容有些大了，一般应该100p到20p之间。

　　高负载电容(并联谐振晶体)之分。在电路上的特征为：晶振串一只电容跨接在IC两只脚上的，则为串联谐振型;一只脚接IC,一只脚接地的，则为并联型。如确实没有原型号，需要代用的可采取串联谐振型电路上的电容再并一个电容，并联谐振电路上串一只电容的措施。例如：4.433MHz晶振，并一只3300PF电容或串一只70P的微调电容。另一种说法是“损耗值”与“激励电平”之说。

　　常见的石英晶振大多是二只脚，3脚的晶振是一种集晶振和电容为一体的复合元件。由于在集成电路振荡端子外围电路中总是以一个晶振(或其它谐振元件)和两个电容组成回路，为便于简化电路及工艺，人们便研制生产了这种复合件。其3个引脚中，中间的1个脚通常是2 个电容连接一起的公共端，另外2个引脚即为晶振两端，也是两个电容各自与晶振连接的两端。