晶振是一个高度集中的市场，其中日本企业几乎主导了晶振市场。从全球晶振产值来看，日本的比重高达60-70%，剩余的部分为欧美、台湾地区、中国大陆及斯洛伐克瓜分。日本作为行业领头羊，不仅提供高端产品，手中还握有最大的产值。美国制造商热衷于制造小批量、技术含量高的的晶振，主要为军用产品。斯洛伐克的晶振主要自给自足。台湾地区制造商提供中高端产品，中国大陆则主攻低端双列直插晶振(DIP)器件，也有一些企业涉足表面贴装元件(SMD)产品的制造。

　　欧美在二战时期大力发展无线通信技术，晶振随之获得迅猛的发展，令该地区企业掌握了出色的晶振设计能力，但美中不足的是该地区的通病—生产效率偏低。这留给了后来者赶超的机会。日本制造商具有领先的制造技术，在改善产品精度、缩小尺寸方面尤为出色。此外，日本还让晶振走进更多大众化的电子产品和自动产品，拓展晶振应用领域的疆土。

　　台湾地区制造商大多直接引进购买原材料、机台设备甚至引进全套制程技术。据近期台湾地区发布的新品看，台湾地区制造商已消化吸收了引进的技术，并通过改进设备机台和制程提高技术能力。