卓胜微的滤波器以MAX‑SAW（POI 衬底）为核心，是国内唯一实现滤波器自研 + 自产 + 模组全链自主的射频厂商，在中高频段性能接近国际 BAW、成本显著更低，支撑其 L‑PAMiD 与 WiFi7 模组国产突破。

一、核心产品与技术路线

1. 产品矩阵（按技术 / 频段）

• MAX‑SAW（高端 SAW，核心主力）
• 衬底：POI（压电单晶 / 氧化硅复合），多层薄膜堆叠，声波限制能力强
• 频段：Sub‑3GHz 为主，延伸至 5G n77/n79、WiFi7（5.9‑7.1GHz）
• 性能：插入损耗≤1.5dB（Sub‑3G）、≤1.8dB（WiFi7），带外抑制与温度稳定性接近 BAW
• 形态：单端滤波器、双工器、四工器、多工器，适配 5G/WiFi7 / 卫星通信
• 普通 SAW：中低端手机、IoT，成本优先
• IPD 滤波器：12 英寸 IPD 平台，高频辅助、低成本方案
• BAW/FBAR：研发中，尚未量产，瞄准毫米波与超高端

2. 技术壁垒（全链自主）

• 材料：自研 POI 复合衬底，突破压电材料与声波限制瓶颈
• 设计：谐振器结构优化、温度补偿、多工器拓扑，专利 142 项（滤波器占比超 50%）
• 制造：自建 6 英寸 SAW 产线（月产能 1 万片，二期 1.6 万片 / 2026）、12 英寸 IPD 平台，良率 > 90%
• 封测：低温封装、微型化，与开关 / LNA 协同设计

二、关键性能与优势

1. 性能对标（核心亮点）

• 中高频领先：Sub‑3GHz 插损≤1.5dB，接近博通 BAW；WiFi7 插损≤1.8dB，较传统方案降 30%
• 温度稳定性：TC‑SAW 级补偿，-40℃~125℃性能波动 < 5%
• 集成度：双工器 / 四工器尺寸较村田缩小 30%，适配轻薄化
• 成本：MAX‑SAW 成本较 BAW 低 40%+，较进口 SAW 低 20%+

2. 竞争优势（国产独一档）

• 全链自主：国内唯一设计 + 制造 + 封测闭环，摆脱村田 / 博通供应链依赖
• 模组协同：自研滤波器 + 开关 + LNA+PA，L‑PAMiD 全国产，单机价值量提升 3 倍
• 客户验证：进入小米、vivo、OPPO、荣耀、三星，旗舰机量产搭载
• 产能弹性：6 英寸产线快速扩产，响应 5G/WiFi7 需求

三、产能与量产进展

• 6 英寸 SAW 产线（芯卓半导体）
• 一期：月产能 1 万片（2025 年），良率 > 90%，双工器 / 多工器规模量产
• 二期：月产能 1.6 万片，预计 2026 年 Q4 达产，支撑 L‑PAMiD 放量
• 12 英寸 IPD 平台：月产能 5000 片，IPD 滤波器与射频模组协同生产
• 模组落地：集成 MAX‑SAW 的L‑PAMiD与WiFi7 FEM已规模量产，导入头部旗舰

四、应用场景

• 智能手机：5G NR（n1/n3/n5/n7/n8/n20/n28/n38/n40/n41/n77/n79）、4G/3G，双工器 / 多工器核心
• WiFi7：5.9‑7.1GHz，低插损 + 超宽频，支撑 320MHz 带宽与 4096‑QAM
• 物联网 / 穿戴：低功耗、小尺寸 SAW/IPD
• 卫星通信：天通 / 星链频段，高抑制滤波器
• 车规：AEC‑Q100 在研，瞄准车载 5G/V2X

五、与国际 / 国内对手对比（核心差距）

• vs 博通（BAW）：MAX‑SAW 在 Sub‑3GHz 性能接近，但成本更低；3.5GHz + 与毫米波仍有差距
• vs 村田（SAW/TC‑SAW）：MAX‑SAW 高频 / 温度稳定性更强，全链自主 + 成本优势
• vs 国内同行：唯捷 / 慧智 / 昂瑞微均外购滤波器，卓胜微全自研 + 自产，集成度 / 成本 / 交付全面领先

六、未来规划

• BAW/FBAR：2026‑2027 年流片，瞄准毫米波与旗舰机
• 5G‑A/6G：Sub‑10GHz 高频滤波器，支持更大带宽
• 车规：AEC‑Q100 认证，2027 年车规滤波器 / 模组量产
• 产能：6 英寸 SAW 扩至 3 万片 / 月，12 英寸 IPD 同步扩产