瑞芯微在2025年推出的端侧AI开发平台，通过整合模型训练与推理能力，显著降低了开发者门槛并加速了AI应用落地。以下是该平台的核心特性与行业影响：

一、平台核心功能

1. 训练-推理一体化

• 本地化训练支持：基于RK3588/RK182X芯片的NPU算力（最高6TOPS），开发者可直接在端侧设备完成轻量化模型微调，支持PyTorch/TensorFlow框架，减少云端依赖。
• 高效推理优化：集成RKNN-Toolkit 3.0，提供模型量化（INT8/FP16）、剪枝及硬件感知蒸馏工具，推理速度提升40%。

1. 大模型适配能力

• 已适配通义千问7B、Llama 3-8B等主流开源模型，通过协处理器RK182X扩展至更高参数规模（如13B模型分片部署）。
• 支持多模态任务（视觉-语言联合推理），适用于机器人、智能座舱等场景。

二、技术突破

• 端云协同：与阿里云合作推出混合训练方案，云端预训练+端侧微调，平衡数据隐私与模型性能。
• 低代码开发：提供图形化界面（GUI）和预置AI组件库（如Rock-X），开发周期从数周缩短至3天。

三、应用场景与生态

• 行业落地：已在比亚迪智能座舱（DMS系统）、大疆农业无人机（实时作物分析）等项目中验证效能。
• 开发者支持：开源GitHub示例代码500+，覆盖20余个垂直领域，社区贡献者超3000人。

四、未来规划

• 2026年升级：5nm工艺RK3688平台将支持10TOPS算力，扩展至具身智能与医疗电子领域。

瑞芯微通过此平台实现了“数据本地处理-模型快速迭代-应用实时部署”的闭环，推动端侧AI从技术探索迈向规模化商用。