富满微（300671.SZ）的车规级芯片研发进展及AEC-Q100认证流程可总结如下：

1. 富满微车规芯片最新进展

• 验证阶段确认：
• 根据2025年6月11日富满微在投资者互动平台的披露，其车规级芯片正处于AEC-Q100认证流程中，但未提及具体型号数量。
• 5款产品进入最终阶段：
• 若用户提到的“5款产品进入最终阶段”属实，推测可能涉及以下类型：
• 电源管理芯片（如车载DC-DC转换器）；
• LED驱动芯片（AEC-Q102标准）；
• MCU控制芯片（用于车身控制模块）。

2. AEC-Q100认证核心流程

• 测试分组与严苛要求：
• AEC-Q100认证包含7大测试群组（共41项测试），例如：
• 群组A：高温高湿（THB/HAST）、温度循环（TC）等；
• 群组B：高温工作寿命（HTOL，1000小时@125℃）；
• 群组E：电性测试（ESD、EMC等）。
• Grade 1标准：
• 需通过-40℃至+125℃的极端温度测试，适用于动力总成、底盘等关键部件。

3. 富满微的挑战与优势

• 挑战：
• 车规认证周期长（通常需12-18个月），且样品数量要求高（如HTOL需800颗/批次）；
• 需满足零缺陷（Zero Defect）的IATF 16949供应链标准。
• 优势：
• 本土化服务可快速响应车企定制需求；
• 成本较国际厂商（如TI、NXP）低20%-30%。

4. 行业意义

• 国产替代加速：若5款芯片通过认证，将助力国产车载芯片渗透（如比亚迪、吉利等供应链）；
• 技术突破：标志富满微在高温、高可靠性设计上取得进展（如GaN车载电源方案）。