富满微董事长刘景裕近年来较少公开露面，但作为公司战略核心人物，其行业观点与公司国产化进展密切相关。以下是结合历史动态与行业背景的分析：

一、刘景裕的行业定位与战略方向

1. 技术背景与领导风格

• 刘景裕（1964年生）为淡江大学电子工程专业出身，专业背景深厚，长期推动富满微从传统芯片设计向高端射频（5G）和功率半导体（IGBT）转型。
• 其低调务实的风格体现在对供应链的严格把控，如2022年因提前锁定晶圆产能导致短期亏损，但为后续国产替代奠定基础。

1. 国产化路径主张

• 垂直整合：强调与中芯国际等本土晶圆厂合作（如12英寸BCD工艺），降低对海外代工的依赖。
• 场景化创新：在股东大会上提出“通过工业、汽车等垂直领域突破，逐步替代进口芯片”。

二、富满微国产化关键进展

1. 技术突破

• 5G射频芯片：Sub-6GHz模组通过运营商测试，BAW滤波器实现n79频段插损<1.5dB。
• 车规级认证：MCU与功率器件（如IGBT）推进AEC-Q100/Q101认证，切入新能源汽车供应链。

1. 市场替代

• 射频前端芯片已导入小米、传音等厂商，成本比Skyworks方案低20%-30%。
• 工业ASIC芯片内置Modbus协议，适配PLC设备。

三、峰会观点预测与风险提示

• 可能议题：
• 如何通过成熟制程（40nm/28nm）优化实现高性能芯片国产化；
• 大湾区政策对半导体产业链的协同效应（参考区域产业布局）。
• 风险提示：
• 毫米波射频、先进制程（14nm以下）仍依赖国际技术，需警惕过度乐观。

富满微董事长此次露面或进一步明确富满微“农村包围城市”的国产化策略——即从中低端替代逐步向高端渗透。