富满微在AC-DC芯片的电路设计中，通过多项专利技术（如CN108572686B）优化了恒流控制精度，其影响机制主要体现在以下核心方面：

一、关键电路设计对精度的影响

1. 基准电压源设计

• 温漂补偿：优化带隙基准电路，将温漂系数控制在±50ppm/℃以内，避免高温环境下基准电压漂移（如±1%偏差）导致的恒流误差。
• 低噪声处理：通过片上滤波和电流镜匹配，抑制电源噪声，基准电压纹波<1mV（如FM25xx系列），提升ADC/DAC参考源精度。

1. 采样电路优化

• 副边反馈优先：采用副边电流采样（精度1%）替代原边反馈（精度5%），减少变压器参数偏差影响。
• 动态补偿技术：专利CN108572686B通过开关控制恒流，补偿原边电感量±7%偏差，消除传统环路调节的稳定性问题。

1. 温度补偿机制

• 集成温度传感器与补偿电路，抑制MOS管特性漂移，确保-40℃~125℃范围内电流线性度偏差<±1%（如A704芯片）。

二、专利技术对精度的提升

1. 无环路控制架构

• 专利CN108572686B采用开关控制恒流，省去传统环路参数调整，简化设计的同时避免环路振荡导致的精度波动。

1. 谷底锁定技术

• 通过检测谐振谷底精准控制开关管导通（专利CN202011253047.0），减少开关损耗和周期波动，恒流精度达±2%（如FM6300系列）。

三、外部适配建议

• 布局优化：缩短采样走线以减少噪声，优先使用开尔文连接采样电阻。
• 元件选型：选择低温漂采样电阻（如±50ppm/℃）和低ESR电容，降低外围电路误差。

富满微通过高精度基准设计、动态补偿技术及专利架构创新，显著提升了恒流控制精度。