富满微（FM）的车规级快充芯片（如 XPD737G、XPD820Q 等）主要面向以下三大核心市场，针对不同场景需求提供差异化解决方案：

1. 乘用车市场

• 新能源车型（OEM前装）：
• 适配 电动汽车（如比亚迪、吉利） 和 混动车型 的车载充电模块，支持 PD 3.0/QC 4+ 协议，为车内USB-C接口提供45W-100W快充。
• 关键需求：通过 AEC-Q100 Grade 2/1 认证（-40℃~125℃），耐高压冲击（40V抛负载）。
• 传统燃油车后装：
• 点烟器车充（如70迈、贝尔金产品），支持12V/24V输入转PD 20V输出，适配手机、平板快充。

2. 商用车及特种车辆

• 卡车/客车：
• 24V电池系统适配，芯片输入耐压达40V，解决柴油车电压波动问题（如启动瞬间电压骤降）。
• 工程机械：
• 挖掘机、叉车驾驶舱内嵌快充模块，基于 XPD618Q（宽温-40℃~85℃）为工业设备（如PDA）供电。

3. 新兴车载场景

• 智能座舱供电：
• 为副驾娱乐屏、车载冰箱等设备提供高效PD快充（如理想车型的60W Type-C接口）。
• 应急与特种设备：
• 车载急救设备（除颤仪）、警用装备的备用电源快充，要求低延迟响应（如XPD737G的<10ms保护触发）。

未来拓展方向

• 高功率车充：研发支持 200W以上PD 3.1 EPR 的芯片，适配高端新能源车（如蔚来150W超充）。
• 车规光储充：与车载太阳能板整合，实现“充电-储能-供电”一体化（试验中）。

富满微的车充芯片凭借 高可靠性和国产替代成本优势，正逐步渗透传统由国际大厂（如TI、NXP）主导的市场，但高端前装领域仍需技术突破。