卓胜微的专利布局未来可能会向以下方向发展：

• 射频模组集成技术：为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求，射频前端芯片正逐渐走向集成模组化，卓胜微会加速高端模组产品的市场推广进程，其专利布局可能会围绕高集成度模组的设计、制造工艺等方面展开，以提高模组的性能和可靠性，例如在多频段覆盖、带外抑制、热耦合控制等方面持续创新，相关专利如 CN202322472352 通过在射频模组中设置电磁屏蔽墙等方式实现芯片间干扰抑制。
• 异质与异构集成技术：卓胜微选择了异质 + 异构的技术路线，异质包括 HBT（异质结双极型晶体管）、POI 多薄膜 SAW、12 英寸 SOI、多叠层物理材料的器件结构等技术方向，异构则涉及到基于不同工艺和器件的集成方式。未来公司可能会在这些技术领域加大专利布局力度，以巩固其在异质异构集成方面的优势，推动射频前端模组的产品化发展。
• 新材料与新工艺：公司在 MAX-SAW 技术路径上已取得一定成果，未来会继续关注新材料体系与先进工艺，如 POI 衬底材料的进一步优化等，同时可能会探索其他新材料在射频芯片中的应用，以及研发新的制造工艺，以提升产品性能和降低成本，相关专利布局可能会涵盖材料的制备、工艺参数的优化等方面。
• 人工智能与射频技术融合：卓胜微密切关注 AI 市场的动态所带来的机会和发展，未来可能会将人工智能技术与射频技术相结合，例如利用 AI 进行射频芯片的设计、优化和测试等，通过专利布局保护相关的创新成果，提高产品的智能化水平和竞争力。
• 汽车电子等新兴应用领域江苏卓胜微电子股份有限公司：公司的产品应用领域不断拓展，除了智能手机等移动智能终端产品外，还涉及智能穿戴、通信基站、汽车电子等领域。未来在汽车电子等新兴应用领域，卓胜微可能会针对该领域的特殊需求，如高可靠性、高稳定性等，进行专利布局，开发适合汽车电子应用的射频芯片和模组技术。