瑞芯微公司的芯片研发和创新方向主要集中在以下几个方面：

• 高性能 AIoT 通用计算平台：公司下一代旗舰芯片计划采用先进制程，将是更高性能的 AIoT 通用计算平台，目前正在研发设计中。该芯片将进一步提升算力和处理能力，以满足 AIoT 领域不断增长的高性能计算需求。
• 算力协处理器芯片：瑞芯微正在研发算力协处理器芯片，旨在为边端侧设备提供更强劲的 AI 算力支持。根据之前的规划，公司计划在 2024 年 Q3 推出支持 7B 算力协处理芯片，2024 年底到 2025 年初推出支持 13B 算力协处理芯片，虽然具体进度尚未公布，但这表明了公司在算力协处理器领域的研发方向。
• 细分领域专用芯片：公司不断推出针对不同细分领域的专用芯片，如研发并推出新一代 AI 视觉处理器 RV1126B，以及新款音频处理器 RK2116 等。此外，公司还推进 RK3572、RV1103C、RK3538 等多款新产品设计工作，持续布局多品类周边芯片，以满足汽车电子、工业应用、机器视觉及各类机器人等重点领域的需求。
• 低功耗与高性能平衡：在芯片研发中，瑞芯微注重低功耗设计，结合先进的工艺和优化的架构，在同等性能需求下取得更好的功耗表现。例如，RK3588、RK3576 系列采用较为先进的 8nm 工艺，通过低功耗设计，在满足高性能计算需求的同时，有效控制功耗。
• 完善端侧 AI 技术矩阵：公司致力于完善端侧 AI 技术矩阵，涵盖机器视觉、大语言模型（LLM）、多模态交互等方向，为工业自动化、智能制造及设备智能化提供全栈解决方案。如基于 RK3588 的离线大模型 LLM 对话方案，以及基于 RV1106B 的低功耗 AOV 方案等，都展示了公司在端侧 AI 技术方面的创新成果。