华为海思 MCU 内核低功耗技术在智能汽车领域有广泛应用，以下是一些具体方面：

• 车载定位追踪：海思 Hi2115 芯片被应用于车载定位追踪器中，其支持 NB-IoT 通信，具备省电模式（PSM），电流功耗在 PSM 模式下小于 0.8uA。基于 Hi2115 的车载定位追踪器可实现 GPS + 北斗和 LBS 双定位，还能集成加速度传感器、电池管理等功能，为车辆提供定位、防盗、温度、电量、电压监控等多种服务，适用于电动车、摩托车、物流车、私家车等多种车型。
• 车身域控制：海思泛工业 MCU 中有针对车身域控制的芯片，其车规级产品符合 AEC-Q100 标准，工作温度范围为 - 40°C 至 125°C，具备功能安全 ASILB/ASILD 等级。这些 MCU 采用自研的 RISC-V 内核，如 L131 RISC-V 自研核（对标 M4）、L170 RISC-V 自研核（对标 M7），具有超低功耗内核及 IP，集成高精度 RTC 时钟，还支持 CAN FD、LIN、车载以太网等车载协议，可用于车身的各种控制场景，如车窗控制、车门锁控制等，在保证功能正常运行的同时，有效降低功耗。
• 智能电驱系统：华为自研的 SIC 芯片模组应用于智能电驱系统中，提升了 MCU 效率，使其达到 99.5% 以上，有效支撑总成电机效率达到 97.8%，远超同级竞品。相比传统硅基 IGBT 模块，减少功率损耗 50%，这种低功耗、高效率的特性，能够满足各种严苛工况，为智能汽车的动力系统提供了可靠的支持，同时也有助于提升车辆的续航里程。